Hyper Silicon™ 400G/800G OSFP

应用于AI集群高效可靠的数据传输

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Hyper Silicon™ 400G & Beyond
推动发展下一代数据中心

最高可达 400G/800G/1.6T

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Hyper Silicon™ QSFP-DD ZR

相干光学驱动未来

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Hyper Silicon™ CFP2 DCO

高性能支持数据中心网络互连

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芯速联光电科技是一家以硅光及DSP技术为核心,并拥有产业链垂直整合能力的光通信企业。以自研Hyper Silicon™硅光技术平台为核心,芯速联在安徽的超级制造工厂已建设完备的wafer in-module out全自动光模块生产平台,工厂内实现了从光芯片设计到封装,从光模块设计到量产的全套工艺与流程 in house。

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2024-09-21

芯速联携手Ethernet Alliance即将亮相欧洲ECOC 2024

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Hyper Photonix以芯为本,砥砺前行,在不断追求卓越的道路上,构建了以光芯片、光模块研发、生产、销售为一体的业务布局,产品广泛应用于数据中心、AI集群、5G网络等领域。我们用光点亮世界,为推动全球光互联不断革新贡献力量。

Hyper Photonix 拓展业务为 AI/ML 应用、数据中心网络、企业网络和高性能计算提供解决方案。

全球云计算数据中心产业市场不断扩大,在竞争激烈的环境中,Hyper Photonix 继续关注客户需求,Hyper Photonix 研发团队致力于支持客户,推动高速光互连技术的发展!

Hyper Photonix 先进的 Hyper Silicon™ 技术是一个功能强大的硅光子集成平台,用于在单个芯片中集成多种光学功能的 PAM 和相干光芯片。这些光芯片为 Hyper Photonix 下一代 400G、800G 及更高速度的光收发器提供动力,这是多年开发和持续创新承诺的成果。

芯速联光电在美国OFC 2024展会上与Ethernet Alliance及众多全球一线设备商共同展示了800G高性能网络。该800G Demo展示了芯速联前沿的自研400G及800G硅光模块,该网络所有设备均由全球知名设备提供商 Celestica、EXFO、Keysight、MultiLane、Viavi及Wilder Technologies 倾情提供。 芯速联自研硅光模块均基于其专有Hyper Silicon 硅光子技术平台构建,具有超高性能及超高可靠性。该800G Demo可帮助行业人士深入了解当前市场突破性产品的性能及应用。

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