Hyper Photonix以芯为本，砥砺前行，在不断追求卓越的道路上，构建了以光芯片、光模块研发、生产、销售为一体的业务布局，产品广泛应用于数据中心、AI集群、5G网络等领域。我们用光点亮世界，为推动全球光互联不断革新贡献力量。

Hyper Photonix 拓展业务为 AI/ML 应用、数据中心网络、企业网络和高性能计算提供解决方案。

全球云计算数据中心产业市场不断扩大，在竞争激烈的环境中，Hyper Photonix 继续关注客户需求，Hyper Photonix 研发团队致力于支持客户，推动高速光互连技术的发展！

Hyper Photonix 先进的 Hyper Silicon™ 技术是一个功能强大的硅光子集成平台，用于在单个芯片中集成多种光学功能的 PAM 和相干光芯片。这些光芯片为 Hyper Photonix 下一代 400G、800G 及更高速度的光收发器提供动力，这是多年开发和持续创新承诺的成果。

芯速联光电在美国OFC 2024展会上与Ethernet Alliance及众多全球一线设备商共同展示了800G高性能网络。该800G Demo展示了芯速联前沿的自研400G及800G硅光模块，该网络所有设备均由全球知名设备提供商 Celestica、EXFO、Keysight、MultiLane、Viavi及Wilder Technologies 倾情提供。 芯速联自研硅光模块均基于其专有Hyper Silicon 硅光子技术平台构建，具有超高性能及超高可靠性。该800G Demo可帮助行业人士深入了解当前市场突破性产品的性能及应用。