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芯速联是为数据中心和AI集群应用提供高速硅光互联解决方案的领先供应商。芯速联利用其专有的 Hyper Silicon™平台,提供高性能、低功耗的光模块,实现下一代高速连接。芯速联注重创新和可靠性,正在打造光网络的未来。

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2025-09-03

硅光互连新突破 | 芯速联CIOE 2025全面演绎AI时代光互连

芯速联(Hyper Photonix)将于CIOE 2025亮相,此次参展将聚焦单波200G/lane技术突破、绿色低功耗光模块应用及全场景互操作性能,彰显芯速联在高带宽、低延迟、高能效光互联领域的领先实力。

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