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下一代 LPO 硅光模块

低成本,低延迟,易维护

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Hyper Silicon™ 400G & Beyond
推动发展下一代数据中心

最高可达 400G/800G/1.6T

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Hyper Silicon™ QSFP-DD ZR

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关于 芯速联

芯速联是为数据中心和AI集群应用提供高速硅光互联解决方案的领先供应商。芯速联利用其专有的 Hyper Silicon™平台,提供高性能、低功耗的光模块,实现下一代高速连接。芯速联注重创新和可靠性,正在打造光网络的未来。

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2025-04-01

光互联技术革命 | 芯速联携LPO全栈方案亮相OFC 2025

在光通信技术发展的前沿领域,线性可插拔光学(LPO)技术正以强劲的发展态势迅速崛起,为光学互连体系带来了全方位的全新变革。芯速联(HyperPhotonix)作为LPO MSA组织的关键成员,将于2025年4月1 - 3日,参与在美国旧金山举办的全球光网络顶级盛会OFC,展位号#5107 。

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