▶︎ 硅光芯片专家/高级工程师

◼︎ 岗位要求：

1. 博士学历，五年以上相关领域工作经验；

2. 熟练使用Lumerical FDTD、Phenix Software等设计软件；

3. 熟练运用HFSS或其他高频传输线设计软件；

4. 熟悉Atlas等半导体载流子分析工具；

5. 能够运用Matlab对上述仿真结果进行建模，输出芯片性能仿真报告；

6. 熟练使用L-edit或其他版图设计软件，具备硅光芯片版图绘制能力；

7. 拥有数据中心硅光芯片设计与流片经验，熟悉光栅耦合器、SSC耦器、MMI、Splitter、高速MZ调制器、高速Ge/Si PD等关键器件的设计及流片流程，并有多次成功流片经验；

8.具备硅光芯片流片全程跟进能力，能够根据测试结果进行设计优化

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 芯片版图工程师

◼︎ 岗位要求：

1. 本科及以上学历，光通信、通信工程、电子信息、集成电路等相关专业；（可接受应届硕士）

2. 熟练使用L-edit、Klayout、Python等版图绘制软件；

3. 有硅光芯片版图绘制经验者优先

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 芯片测试工程师

◼︎ 岗位要求：

1. 本科及以上学历,光通信、通信工程、电子信息、集成电路等相关专业；

2. 具备光通信/RF/硅光芯片有源测试三年以上经验；

3. 精通PDL，IL，RL等参数测试及设备使用；

4. 精通S21，S22等参数测试及设备使用；

5. 精通芯片可靠性测试方法；

6. 有100G以上光模块及硅光芯片测试经验的优先；

7. 具备英文能力编写测试报告能力的优先

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 高级硬件工程师/主管

◼︎ 岗位要求：

1. 光通信相关硕士及以上学历，八年以上高速光模块整体硬件架构设计经验，具备元器件选型能力；

2. 100G以上光模块成功开发经验，精通硬件设计及调测方法，熟练使用各种光电测试设备和仪器；

3. 熟悉高速模块工作原理，了解DSP调试方法，对信号完整性有一定的了解；

4. 较佳的技术问题解决能力，精通光模块产品相关标准和协议；

5. 熟练使用Cadence进行原理图及PCB设计

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 高级软件工程师

◼︎ 岗位要求：

1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、通信工程等相关专业；

2. 两年以上光模块固件开发经验；

3. 熟悉python语言，熟悉接口SPI、I2C、MDIO、USB等通信协议；

4. 熟练应用Keil或IAR系列IDE编译器；

5. 熟悉主流的光模块协议优先；

6. 具备光模块相关调试或软件开发经验者优先

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ PCB Layout工程师

◼︎ 岗位要求：

1. 本科及以上学历，电子信息、电气工程、自动化、计算机等相关专业；

2. 五年以上layout的设计经验，从事过光模块layout设计者优先；

3. 熟悉常用电子元器件特性和用法及封装；

4. 熟练使用Cadence设计工具进行多层PCB板设计

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 光模块测试工程师

◼︎ 岗位要求：

1. 本科及以上学历，光通信、通信工程、电子信息等相关专业；

2. 具备光通信/RF/硅光芯片有源/无源测试三年以上经验；

3. 精通PDL，IL，RL等参数测试及设备使用；

4. 精通S21，S22等参数测试及设备使用；

5. 精通芯片可靠性测试；

6. 有100G以上光模块及硅光芯片测试经验的优先；

7. 具备英文能力编写测试报告能力的优先

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 硬件测试工程师（相干）

◼︎ 岗位要求：

1. 本科及以上学历，光通信、通信工程、电子信息等相关专业；

2. 一年以上光模块硬件测试/光路测试经验；

3. 熟悉基本的电源检测原理、光纤熔接原理和盘绕工艺；

4. 熟悉光模块基本原理、光口性能参数和测试原理，熟练使用光谱仪、功率计示波器等设备

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 自动化软件工程师

◼︎ 岗位要求：

1. 本科及以上学历，计算机、通信、电子、自动化相关专业，一年以上光通信行业经验；

2. 熟悉光模块测试设备自动化控制接口及编程；

3. 熟悉SFF-8472、SFF-8436、CMIS等光模块的功能协议，具备一定的SQL数据库编写及应用能力；

4. 能运用VB或VC或LabView等编程语言进行上位机测试软件和自动测试系统软件的设计;

5. 有良好的团队合作精神，严谨的开发态度，善于发现问题，解决问题

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 硅光器件研发工程师

◼︎ 岗位要求：

1. 光学/光电子专业硕士及以上学历，五年以上高速光器件研发经验；

2. 精通Zemax或其他光学仿真软件，熟悉耦合、贴片、打线等封装技术；

3. 熟悉硅光半导体集成芯片封装技术设计，有400G+以上器件研发经验优先；

◼︎ 工作地点：

杭州

◼︎ 联系邮箱：

liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 液冷光模块工艺工程师

◼︎ 岗位要求：

1. 本科以上学历，理工科专业背景；

2. 能主导对液冷工艺平台进行研发和难点攻关

3. 拥有数据中心浸没液冷光模块的关键工艺研发与量产实战经验优先

◼︎ 工作地点：

杭州

◼︎ 联系邮箱：

liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 热仿真工程师

◼︎ 岗位要求：

1.本科以上学历，通信工程、软件工程等相关专业；

2.两年以上热仿真经验，能够独立完成热测试工作；

3.熟练操作相关测试设备，并进行数据采集与分析

◼︎ 工作地点：

杭州

◼︎ 联系邮箱：

liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 结构工程师

◼︎ 岗位要求：

1. 本科及以上学历，机械专业等相关专业；

2. 三年及以上相关高速光模块结构设计经验；

3. 熟练使用SolidWorks，AutoCAD等设计软件；

4. 熟悉QSFP112、QSFP-DD、OSFP光模块结构者优先；

5. 熟悉光模块的生产流程，有相关治具设计制作经验优先；

6. 有较强责任感、吃苦耐劳，有较强的团队合作精神和沟通能力

◼︎ 工作地点：

杭州

◼︎ 联系邮箱：

liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 封装工艺主管/经理

◼︎ 岗位要求：

1.    本科及以上学历，光学工程、通信工程等相关专业；

2.    八年以上COB封装工艺经验，具备多项100G或400G以上项目转量经验；

3.    熟悉器件产品封装工艺，如共晶，银胶，Die /Wire Bonding工艺，激光焊，电阻焊，胶水，耦合等工艺，对芯片倒装贴片工艺封装熟悉者优先；

4.    熟悉4通道/8通道硅光MZM调制芯片的架构和工作原理；

5.    熟悉LD/PD及相关驱动芯片等工作原理，了解光模块端应用原理；

6.    熟悉器件产品的性能指标、测试方式与可靠性要求；

7.    具备独立分析和解决复杂工艺问题的能力，拥有良好的团队管理与人才培养能力；

8.    能胜任出差任务。

◼︎ 工作地点：

杭州、蚌埠

◼︎ 联系邮箱：

杭州：liuting@hyper-silicon.com

蚌埠：fengyali@hyper-silicon.com

▶︎ 封装工艺工程师（量产）

◼︎ 岗位要求：

1.    本科及以上学历，光学工程/通信工程相关专业，两年以上封装工艺经验；

2.    熟悉器件产品封装工艺，如共晶，银胶，Die /Wire Bonding工艺，激光焊，电阻焊，胶水，耦合等工艺；

3.    熟悉封装设备的使用及工装夹具需求，可解决现场量产工艺问题及具有编制工艺文件能力

◼︎ 工作地点：

杭州、蚌埠

◼︎ 联系邮箱：

杭州：liuting@hyper-silicon.com

蚌埠：fengyali@hyper-silicon.com

▶︎ 封装工艺助理工程师

◼︎ 岗位要求：

1.    本科及以上学历，光学工程/通信工程相关专业，一年以上封装工艺经验（可接受应届）；

2.    熟悉器件产品封装工艺，如共晶，银胶，Die /Wire Bonding工艺，激光焊，电阻焊，胶水，耦合等工艺；

3.    熟悉封装设备的使用及工装夹具需求，可解决现场量产工艺问题及具有编制工艺文件能力

◼︎ 工作地点：

杭州、蚌埠

◼︎ 联系邮箱：

杭州：liuting@hyper-silicon.com

蚌埠：fengyali@hyper-silicon.com

▶︎ NPI工程师（量产）

◼︎ 岗位要求：

1.   本科及以上学历，机械、光通信工程、电子、测控等专业，两年以上相关经验；

2.   具备机械加工工艺、光通信工艺、测试等操作经验；

3.   熟悉各类光器件封装设备或操作；

4.   有较好沟通与表达能力，领悟力强

◼︎ 工作地点：

杭州、蚌埠

◼︎ 联系邮箱：

杭州：liuting@hyper-silicon.com

蚌埠：fengyali@hyper-silicon.com

▶︎ NPI助理工程师      

◼︎ 岗位要求：

1.   本科及以上学历，机械、光通信工程、电子、测控等专业，一年以上相关经验；（可接受应届）；

2.   有机械加工工艺、光通信工艺、测试等操作经验或动手能力强的优先；熟悉各类光器件封装设备或操作优先；

3.   有较好沟通与表达能力，领悟力强

◼︎ 工作地点：

杭州、蚌埠

◼︎ 联系邮箱：

杭州：liuting@hyper-silicon.com

蚌埠：fengyali@hyper-silicon.com

▶︎ 销售工程师

◼︎ 岗位要求：

1.       本科及以上学历，光通信相关专业；（可接受应届）

2.       具备良好的形象气质，较强的语言表达能力与应变能

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 光模块FAE工程师

◼︎ 岗位要求：

1.    本科及以上学历，通信工程、电子信息工程、光通信等相关专业；

2.    两年以上光模块相关工作经验；

3.    熟悉光器件、DSP芯片及DDM功能，了解相关行业测试标准；

4.    掌握光模块工作原理、性能指标与典型应用场景，能够快速定位客户现场问题；

5.    掌握光模块测试方法及相关设备操作，能独立完成性能测试与故障排查；

6.    具备基础硬件知识，能够阅读电路原理图与PCB设计文件，具备初步的硬件问题分析与解决能力；

7.    具备光模块研发、测试或技术支持经验者优先，熟悉硅光技术或LPO方案者优先；

8.    了解光模块相关行业标准与协议，如IEEE、SFF、MSA等

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 项目经理

◼︎ 岗位要求：

1.    本科及以上学历，光通信、通信工程、电子工程、物理等相关专业；

2.    具备五年以上光通信行业工作经验，担任光模块或相关高科技硬件产品项目经理经验的优先；

3.    精通项目管理知识体系（PMP或IPMP认证者优先），熟练运用项目管理工具（如MS Project, Jira, Confluence等）；

4.    深入理解光模块的基本原理、关键技术、生产工艺和测试流程，熟悉相关行业标准（如IEEE 802.3，MSA）；

5.    出色的跨部门沟通协调能力、团队领导力、问题解决能力和抗压能力；具备优秀的文档撰写和口头表达能力

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 项目专员

◼︎ 岗位要求：

1.   本科及以上学历，光通信、电子信息相关专业；

2.   一年以上项目管理相关工作经验；

3.   熟悉光通信行业产品项目开发管理流程；

4.   较好的沟通协调能力、问题解决能力

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 产品经理

◼︎ 岗位要求：

1.    本科及以上学历，光通信、通信工程等专业，五年以上产品工程师或产品经理经验；（可接受应届硕士）

2.    熟悉光通信行业的技术趋势、产品体系与生产流程，了解行业市场营销模式；掌握芯片制造基本工艺及器件耦合测试方法；

3.    了解光芯片及器件的可靠性测试项目与评估方法；

4.    具备100G及以上高速光模块或硅光芯片测试经验者优先；

5.    能够使用英文独立撰写测试报告者优先；

6.    具备优秀的PPT制作与报告呈现能力

◼︎ 工作地点：

武汉、杭州

◼︎ 联系邮箱：

武汉：kris.gao@hyper-silicon.com

杭州：liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 公共关系专员

◼︎ 岗位要求：

1.    硕士及以上学历，通信工程、电子信息、光通信、自动化等相关专业；（可接受应届硕士）

2.    一年以上项目申报相关工作经验，熟悉政府项目申报流程者优先；

3.    文字功底扎实，能独立撰写高质量的申报材料与技术文档；

4.    熟练使用Office办公软件，具备优秀的数据整理与分析能力；

5.    对行业政策具备敏感度，信息检索与归纳分析能力强，逻辑思路清晰；

6.    具备优秀的跨部门协调能力，责任心强，注重细节，并能在一定压力下高效工作；

7.    形象端正，沟通表达流畅，具备公开演讲或汇报经验者优先

◼︎ 工作地点：

杭州

◼︎ 联系邮箱：

liuting@hyper-silicon.com

▶︎ 人事行政专员

◼︎ 岗位要求：

1.    本科及以上学历，人力资源管理、工商管理等相关专业；

2.    熟悉人事行政各模块工作，具备多模块实务操作经验，能系统性处理相关事务；

3.    能够独立开展并协调跨部门工作，具备优秀的沟通表达与逻辑分析能力；

4.    熟练使用各类办公软件，具备高效处理文书及日常事务的能力；

◼︎ 工作地点：

杭州

◼︎ 联系邮箱：

杭州：liuting@hyper-silicon.com