芯速联的工程团队来自全球，累计拥有超过35年的SiPh设计经验。芯速联专注于开发全球性的核心技术，建立了从硅光芯片到硅光模块的垂直研发体系，具备生光模块各个环节的技术能力，持续推动产品更新迭代。
芯速联拥有Chip-to-Transciver生产体系。独家Hyper Silicon专利芯片技术可以自主研发具有更低损耗、更高带宽的PIC和AWG芯片；Hyper Photonix拥有自动化耦合与侧能力，工艺持续改善，保障成本的同时持续降低成本。
除了可靠的技术和平台确保差异化的竞争优势，芯速联不仅拥有接入核心汇聚层及工业级全系列产品，光模块产品覆盖数据中心与5G网络建设需求；还拥有从芯片到封装到模块生产全套工艺与设备，可灵活为客户进行产品定制化
