在芯速联，我们打造了从硅光子芯片到硅光子模块的垂直研究范式。我们的综合方法包括关键组件的设计平台，如 AWG 波分复用器 (WDM) 芯片、四通道/八通道光学引擎/模块、硅光子器件芯片和 DSP 芯片。
我们的实力延伸到支持800G-1.6T的核心技术，采用尖端的器件三维建模、光耦合和器件的高速信号仿真以及高速PCB布局设计。这一坚实的基础推动了我们对产品持续改进和发展的承诺。
在制造方面，芯速联拥有先进的芯片到收发器生产系统。从光学芯片设计阶段开始，该公司就利用其突破性的 Hyper Silicon™ 芯片技术的独家专利。 它允许内部开发具有增强带宽和最小化损耗的光子集成电路 (PIC) 和阵列波导光栅 (AWG) 芯片。
关于芯片制造，芯速联与一家商业硅光子 (SiPh) 晶圆厂有着长期合作，使用芯速联自己的 PDK 进行定制 SiPh 晶圆和后端芯片处理。
在芯片封装和光模块生产领域，芯速联拥有自动耦合能力。利用我们专有的光学元件设计和开发，我们实现了细致的光学芯片封装。随后，我们最先进、经济高效的板上芯片 (COB) 封装线确保了光模块的高效批量生产。
