Hyper Silicon™ 科技

芯速联先进的 Hyper Silicon™ 技术是一个强大的硅光子集成平台，适用于在单个芯片中集成多种光学功能的 PAM 和相干光学芯片。 这些光学芯片为芯速联下一代 400G、800G 及更高速率的光学收发器提供动力，这是多年发展和持续创新承诺的结果。

硅光子集成平台

该平台结合了尖端设计原理、先进制造技术和内部设计的工艺设计套件 (PDK)，可优化晶圆加工并最大限度地提高光学芯片性能。

该团队由来自世界各地的研究人员和设计人员组成，拥有超过 35 年的成功商业 SiPh 器件设计经验，例如 AWG、相干 PIC 和 4x25G PSM4。

通过与世界一流的商业铸造厂建立密切的技术合作伙伴关系，已成功完成30多个卓越的项目。

该团队针对主流市场应用开发了Hyper Silicon™ PIC，包括400G DR4、800G DR8/DR4和1.6T DR8，实现了53.125Gbaud和4.5dB的高消光比。

采用边缘耦合设计支持低损耗光纤阵列或透镜耦合，实现极低的片上损耗（<9dB）。基于Hyper Silicon™ PI，400G DR4光模块的发射功率、消光比、TDECQ和接收灵敏度（OMA）均领先业界平均水平。