芯速联自主研发的Wafer in-module out硅光生产集成平台，覆盖晶圆检测、后端工艺、封装耦合、校准检测和模块批量生产等五大核心平台。
芯速联拥有自主研发的Wafer in-module out硅光生产集成平台，覆盖晶圆检测、后端工艺、封装耦合、校准检测和模块批量生产等五大核心平台。
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