从开展首日起，芯速联展台便持续保持着高涨的人气展柜前、Demo旁、洽谈区，处处可见专注观摩与热烈交流的身影。感谢每一位莅临12A21展位的朋友，是你们的关注与交流让这场展示更具意义。
从开展首日起，芯速联展台便持续保持着高涨的人气展柜前、Demo旁、洽谈区，处处可见专注观摩与热烈交流的身影。感谢每一位莅临12A21展位的朋友，是你们的关注与交流让这场展示更具意义。
从芯片到模块到组网，芯速联携XPO，NPO，1.6T等全栈产品及三大Live Demo重磅登场CIOE2026，全面验证AI集群互操作性。
杭钢数科与芯速联光电联合投资建设光模块制造基地，为浙江省属国企首个自主算力装备品牌HGH补充AI集群国有算力的关键一环，以DSP与LPO双技术路线并行，助力国产AI算力基础设施加速落地
与Fujikura、住友电工、Corning的MCF光纤评测标志着实际部署的关键一步
芯速联在3月17日至19日于洛杉矶举行的光纤通信大会及展览会（OFC）上，现 场演示其新一代1.6Tbps光模块在4芯多芯光纤（MCF）上的运行。
作为先进硅光子互联解决方案领域的领先创新者，芯速联将参展位于洛杉矶的2026 年光纤通信大会及展览会OFC，展位#449，并基于其单通道200G硅光技术，首次展示 新一代1.6T光模块全系列产品。
芯速联诚邀业界同仁、合作伙伴与媒体朋友莅临芯速联CIOE 2025展台（展位号12A21），亲身感受前沿硅光技术带来的变革之力，共同探讨未来数据互联的无限可能。
硅光技术领军企业芯速联与浙江省属国企首个自主算力装备品牌—杭钢集团“华光宏”再度携手，于博览会核心区域打造联合展区A1-06，以“算力装备+光互联”的全链路协同方案，为AI产业突破基础设施瓶颈提供了跨时代的技术范式，自开展起便成为全场焦点。
芯速联光电科技于2025年9月参加在丹麦·哥本哈根举办的欧洲最大光通信盛会ECOC 2025。
9月25日，由浙江省人民政府与商务部联合主办的第四届全球数字贸易博览会在杭州大会展中心启幕。
11月18日，拱墅区人民政府、杭钢集团与芯速联硅光模块项目签约仪式在动力科创园举行。
芯速联（Hyper Photonix）将于CIOE 2025亮相，此次参展将聚焦单波200G/lane技术突破、绿色低功耗光模块应用及全场景互操作性能，彰显芯速联在高带宽、低延迟、高能效光互联领域的领先实力。
为满足不断增长的数字化基础设施需求，芯速联将于COMNEXT公布三项主题，400G、 800G、1.6T系列硅光模块、LPO低功耗系列硅光模块以及MCF 多芯光纤光模块。这三项技术旨在解决数据中心目前的“成本”、“功耗”和“空间”难题，将作为支撑数据中心和AI 集群未来的创新解决方案而备受关注。
在光通信技术发展的前沿领域，线性可插拔光学（LPO）技术正以强劲的发展态势迅速崛起，为光学互连体系带来了全方位的全新变革。芯速联（HyperPhotonix）作为LPO MSA组织的关键成员，将于2025年4月1 - 3日，参与在美国旧金山举办的全球光网络顶级盛会OFC，展位号#5107 。
