在光通信技术发展的前沿领域，线性可插拔光学（LPO）技术正以强劲的发展态势迅速崛起，为光学互连体系带来了全方位的全新变革。芯速联（HyperPhotonix）作为LPO MSA组织的关键成员，将于2025年4月1 - 3日，参与在美国旧金山举办的全球光网络顶级盛会OFC，展位号#5107 。
在光通信技术发展的前沿领域，线性可插拔光学（LPO）技术正以强劲的发展态势迅速崛起，为光学互连体系带来了全方位的全新变革。芯速联（HyperPhotonix）作为LPO MSA组织的关键成员，将于2025年4月1 - 3日，参与在美国旧金山举办的全球光网络顶级盛会OFC，展位号#5107 。
光通信技术领航者芯速联（HyperPhotonix）宣布，已成功研制出多芯光纤（Multi-core Fiber）800G硅光模块。该突破性产品将于2025年4月在美国圣地亚哥举办的全球光通信顶级盛会 OFC 上亮相（展位号：5107），并进行全球首次公开演示。 在AI算力革命推动下，全球数据中心正面临前所未有的传输带宽挑战。大规模机器学习依赖于庞大的GPU互联网络，这促使AI集群后端互连对光纤基础设施的需求呈急剧上升态势。然而传统的单芯光纤由于自身物理结构特性，在可扩展性以及空间效率等关键方面存在明显局限，难以满足日益增长的高性能数据传输需求。 芯速联本次发布的MCF 800G OSFP112光模块依托于自研的Hyper Silicon™技术平台，多芯光纤通过在单个包层内集成多个光纤芯，有效克服了单芯光纤的局限性。传统光模块需外接扇入/扇出（FIFO）装置才能与MCF连接，而芯速联的这一创新产品实现了以一根四芯MCF替代四根单芯光纤，极大缩减了网络中光纤的占用体积，显著提升了空间利用率。 在技术创新上，芯速联创造性的将FIFO微组装直接嵌入光模块内部，这一举措彻底消除了对外部 FIFO 设备的依赖，成功实现了 MCF 的直接连接。此举带来的成果是多方面的，在网络架构层面，大幅简化了网络连接复杂度；在物理空间利用上，进一步提升了空间利用率；从运行性能角度来看，模块的整体运行性能也得到了显著提升，为数据中心光通信网络的高效稳定运行提供了有力保障。 "这是光互连技术发展历程中的一个里程碑式突破，"芯速联CEO杨明表示，"我们证明了多芯光纤对于未来光通信系统的可应用性，能够有效的提高单位面积光连接密度。" 展望未来，芯速联正加速推进新一代1.6T和3.2T MCF光模块的研发工作，并计划于2025年内将其推向市场。这些技术成果的落地，将精准契合下一代 AI 集群对光互连的更高需求，为提升数据中心整体效率提供更为先进、高效的光通信解决方案，。 关于芯速联： 芯速联作为先进光网络解决方案的领先供应商，专注于为数据中心、AI/ML基础设施以及下一代网络架构提供高速率、低延迟且具备成本效益的光连接方案。作为LPO MSA的积极参与成员，芯速联始终致力于推动行业标准的完善，提供高性能、可互操作的光模块产品 。
芯速联光电为助力国内人工智能领域的发展，推出其自研400G OSFP to 400G QSFP-DD AOC，专用于RoCE网络服务器与TOR交换机的连接。AOC由于存在传输距离限制，在超大型数据中心网络中，芯速联也可提供400G OSFP DR4硅光模块与400G QSFP-DD DR4硅光模块，为客户解决2km以内的所有传输需求。
芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。
芯速联在COMNEXT2024与多家全球知名设备商联合展示了其自研400G DR4和800G DR8系列硅光模块，充分展现了光通信行业最前言的产品及技术。在此，芯速联热烈欢迎300+位来访嘉宾，并期待与更多客户合作共赢。
芯速联新型单激光器四通道硅光芯片实现量产，伴随着芯速联蚌埠超级工厂一期顺利投产，基于新型硅光芯片的低功耗、低成本400G/800G高速硅光模块系列已实现量产并持续批量出货
第24届CIOE通信展将于9月6日在深圳国际会展中心开幕，芯速联光电科技将携其自研高速率硅光芯片/硅光模块隆重亮相12号馆12A28展位，期待您的莅临指导。
高性能硅光子光收发器的领先设计商和制造商 Hyper Photonix Ltd 宣布投资 5000 万美元新建一座占地 120,000 平方英尺的全新工厂。
