2025-04-01
光互联技术革命 | 芯速联携LPO全栈方案亮相OFC 2025
在光通信技术发展的前沿领域，线性可插拔光学（LPO）技术正以强劲的发展态势迅速崛起，为光学互连体系带来了全方位的全新变革。芯速联（HyperPhotonix）作为LPO MSA组织的关键成员，将于2025年4月1 - 3日，参与在美国旧金山举办的全球光网络顶级盛会OFC，展位号#5107 。
芯速联此次参展，精心准备了一系列极具看点的现场demo。 其自研800G OSFP LPO 硅光模块将迎来全球首次公开亮相，芯速联将于展会现场基于真实的AI集群进行端到端演示，全面展示其LPO模块在实际运行中的优异误码性，引领行业深入探索LPO技术在复杂应用场景下的技术优势与发展潜力；此外，芯速联800G OSFP LPO硅光模块还将在现场与全球多套51.2T RoCE交换平台进行互操作性验证，全方位、多角度的证明芯速联LPO产品卓越的兼容性与可靠性，为构建大规模、高效的光网络提供有力支持 。
LPO 解决方案通过从可插拔光学模块中移除数字信号处理（DSP）功能，实现了显著的功耗优化。芯速联所推出的LPO硅光模块，与 LPO MSA 近期公布的100G/lane 线性可插拔光学单模数据传输标准完美契合，该标准旨在支持 800G 以太网连接，为数据中心、AI/ML 等领域的高速数据传输提供关键支撑。
作为LPO MSA的重要贡献者，芯速联积极参与 100G - DR - LPO 标准的验证工作，并与组织内其他成员公司开展了广泛且深入的互操作性测试。通过这种紧密无间的协作模式，确保所研发的LPO产品能够严格满足业界对于高速、低功耗、低延迟以及高性价比光互连的苛刻需求，尤其在对数据传输实时性、准确性要求极高的AI/ML应用场景中，展现出突出的适配性与应用价值。
芯速联 CEO 杨明 表示：“我们十分荣幸能够成为 LPO MSA 的一员，并在 OFC 2025 上展示基于硅光子技术的 LPO 解决方案。LPO 是光互连技术演进的必由之路，我们所推出的LPO产品线，充分彰显了芯速联致力于为行业提供稳健可靠且具备高度可扩展性光互连解决方案的坚定承诺。”
100G/lane 规范涵盖 400Gb/s 和 800Gb/s 以太网并行单模链路，这一成果标志着光通信行业的重要进步。该规范通过有效降低功耗、优化成本结构以及减少传输延迟，同时维持卓越的可靠性指标，为线性可插拔光模块在更广泛的市场领域实现大规模应用奠定了坚实基础。
展望未来，芯速联将持续为LPO MSA推动200G/lane线性技术的发展提供全力支持，并积极参与行业内的协同合作，为驱动下一代高速光网络的发展注入不竭动力。
诚邀各界专业人士莅临芯速联OFC 2025展位#5107，深入了解芯速联的 LPO 产品及对线性可插拔光学技术的未来愿景。欲了解更多关于 LPO MSA 及其标准的信息，请访问：https://www.lpo-msa.org/ 。
关于芯速联：
芯速联是一家领先的先进光网络解决方案提供商，致力于为数据中心、AI/ML基础设施及下一代网络架构提供高速、低延迟、具成本效益的光连接方案。作为LPO MSA的积极成员，芯速联始终致力于推动行业标准的完善与发展，打造高性能、高兼容性的高速率光模块产品为光网络行业的持续进步贡献力量。
光通信技术领航者芯速联（HyperPhotonix）宣布，已成功研制出多芯光纤（Multi-core Fiber）800G硅光模块。该突破性产品将于2025年4月在美国圣地亚哥举办的全球光通信顶级盛会 OFC 上亮相（展位号：5107），并进行全球首次公开演示。 在AI算力革命推动下，全球数据中心正面临前所未有的传输带宽挑战。大规模机器学习依赖于庞大的GPU互联网络，这促使AI集群后端互连对光纤基础设施的需求呈急剧上升态势。然而传统的单芯光纤由于自身物理结构特性，在可扩展性以及空间效率等关键方面存在明显局限，难以满足日益增长的高性能数据传输需求。 芯速联本次发布的MCF 800G OSFP112光模块依托于自研的Hyper Silicon™技术平台，多芯光纤通过在单个包层内集成多个光纤芯，有效克服了单芯光纤的局限性。传统光模块需外接扇入/扇出（FIFO）装置才能与MCF连接，而芯速联的这一创新产品实现了以一根四芯MCF替代四根单芯光纤，极大缩减了网络中光纤的占用体积，显著提升了空间利用率。 在技术创新上，芯速联创造性的将FIFO微组装直接嵌入光模块内部，这一举措彻底消除了对外部 FIFO 设备的依赖，成功实现了 MCF 的直接连接。此举带来的成果是多方面的，在网络架构层面，大幅简化了网络连接复杂度；在物理空间利用上，进一步提升了空间利用率；从运行性能角度来看，模块的整体运行性能也得到了显著提升，为数据中心光通信网络的高效稳定运行提供了有力保障。 "这是光互连技术发展历程中的一个里程碑式突破，"芯速联CEO杨明表示，"我们证明了多芯光纤对于未来光通信系统的可应用性，能够有效的提高单位面积光连接密度。" 展望未来，芯速联正加速推进新一代1.6T和3.2T MCF光模块的研发工作，并计划于2025年内将其推向市场。这些技术成果的落地，将精准契合下一代 AI 集群对光互连的更高需求，为提升数据中心整体效率提供更为先进、高效的光通信解决方案，。 关于芯速联： 芯速联作为先进光网络解决方案的领先供应商，专注于为数据中心、AI/ML基础设施以及下一代网络架构提供高速率、低延迟且具备成本效益的光连接方案。作为LPO MSA的积极参与成员，芯速联始终致力于推动行业标准的完善，提供高性能、可互操作的光模块产品 。
芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。
