2024-09-18
技术驱动未来| 芯速联展示最新技术亮相CIOE2024
芯速联光电科技于9月11日-13日参加了在深圳举办的第25届中国国际光电博览会（CIOE 2024），在这一年一度的光电行业盛会，芯速联吸引了来自全球的领先企业和专业人士。
作为光通信行业内的创新先锋，芯速联光电展示了多款自主研发的400G/ 800G/ 1.6T高速率硅光模块，涵盖多种不同封装形式。
在现场，芯速联400G/800高速率系列光模块产品备受关注。
400G DR4 系列
400G Coherent相干系列
800G DR8 系列
芯速联在现场展示光模块产品涵盖从100G 到 800G 及以上的各种速度。旨在满足现代数据通信带宽密集型领域中不同的速度要求。
【Live Demo】
在现场，芯速联展出的的两个live demo均在现场体现出芯速联400G/800G高速率硅光模块的创新卓越和超高性能，吸引了众多访客聚集。
芯速联在现场展示InfiniBand高效网络架构，访客可以在屏幕上操作选取端口查看实时数据，进一步体验光模块的各项优异实时性能。
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此InfiniBand 网络应用Live Demo展示了800G breakout into 2*400G高效网络架构，芯速联400G OSFP DR4/800G OSFP DR8硅光模块，适配 NVIDIA conneX-7系列网卡和 NVIDIA Quantum-2 QM9700/NVIDIA Spectrum-4 SN5000 系列交换机。
其中800G OSFP DR8实时性能：
典型应用速率：2x400GiB
通道数：8通道
激光器：1310nm CW激光器
光口类型：Dual MPO-12/APC
TDECQ：1.14dB
Extinction Ratio：4.01dB
Bit Error Rate：1E-11
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现场芯速联400G QSFP112硅光模块在此demo中应用于H3C S9827系列交换机。
400G QSFP112 DR4实时性能：
典型应用速率：400G Etherent
通道数：4通道
激光器：1310nm CW激光器
光口类型：Single MPO-12/APC
TDECQ：1.1dB
Extinction Ratio：4.5dB
Bit Error Rate：1E-11
我们衷心感谢莅临我们展台的各位来宾，期待未来与您的见面与合作！
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芯速联光电科技即将参加于2024年9月在深圳举办的光电行业盛会第25届中国国际光电博览会CIOE 2024。
芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。
6月26-28日，芯速联将在东京COMNEXT 2024展会（FOE展位号3-6）现场演示产品性能，包括多款400G DR4/800G DR8自研硅光模块的性能及创新技术，诚邀各新老客户莅临参观指导！
