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芯速联光电科技即将参加于2024年9月在深圳举办的光电行业盛会第25届中国国际光电博览会CIOE 2024。
芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。