2025-09-03

硅光互连新突破 | 芯速联CIOE 2025全面演绎AI时代光互连

芯速联（Hyper Photonix）将于CIOE 2025亮相，此次参展将聚焦单波200G/lane技术突破、绿色低功耗光模块应用及全场景互操作性能，彰显芯速联在高带宽、低延迟、高能效光互联领域的领先实力。

2024-09-18

技术驱动未来| 芯速联展示最新技术亮相CIOE2024

2024-07-30

芯速联高速硅光芯片及模块项目荣获硅基光电子三年优秀成果奖

芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。