2024-03-26
芯速联在OFC 2024上展示领先 400G/800G 光网络解决方案
硅光技术和高性能光模块领先供应商芯速联将在3月26-28日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的 2024 年光纤通信大会暨展览会（OFC）上展示全面的 400G/800G Demo，芯速联展位号为#1223，以太网联盟展位号为#1415。
芯速联在OFC展示了最新的400G和800G高性能硅光模块，并同 Celestica 交换机和 EXFO、Keysight、MultiLane、Viavi 和 Wilder Technologies进行联合演示。
所有展出的光模块都基于芯速联专有的 Hyper Silicon™平台，具有超优越的性能、可靠性和可扩展性。芯速联展台的参观者将有机会深入了解这些突破性产品的性能、功能和互操作性。
芯速联美国公司首席执行官 Xavier Clairardin 表示：“我们很荣幸能与一些光通信行业的领先公司合作，展示我们的硅光模块在 400G 和 800G 网络应用中的无缝集成。我们正在共同推动光网络的发展，使更高的数据传输速率、更高的效率和更强的连接性成为可能。”
欢迎莅临芯速联位于 OFC #1223的展台，了解这些前沿光通信解决方案如何连接未来。
关于芯速联
芯速联是为数据中心和AI集群应用提供高速硅光互联解决方案的领先供应商。芯速联利用其专有的 Hyper Silicon™平台，提供高性能、低功耗的光模块，实现下一代高速连接。芯速联注重创新和可靠性，正在打造光网络的未来。欲了解更多信息，请访问：www.hyperphotonix.com
