硅光(SiPh)光模块领先供应商芯速联宣布，将参加2024年9月22日至25日在德国法兰克福举办的欧洲光通信会议ECOC 2024，并参与以太网联盟(Ethernet Alliance)的互操作性演示。届时，芯速联将与其他行业领先企业一起，在A3展位通过Live Demo展示其最先进的400G和800G Hyper Silicon™硅光模块。

此次行业级的现场演示将展示以太网产品在不同主机交换平台和测试设备解决方案中的互操作性。作为光网络技术的领导者，芯速联致力于提供创新的高速、低功耗硅光学连接解决方案，满足当前和未来AI/ML应用的需求。

随着人工智能（AI）和机器学习（ML）对带宽和能源效率的需求不断增长，芯速联始终在推动创新。其最新的低功耗可插拔光模块基于Hyper Silicon™平台，能够提供功耗低至400G 4.5W、800G 9W的光模块，欢迎各位莅临现场参观上机实测TDECQ和误码率(BER)等超高性能。

ECOC 2024的参会者可前往Ethernet Alliance A3展位，观看芯速联现场演示以下几个场景的Live Demo：

Demo 1：

与Juniper交换机及VeEx测试仪展示芯速联自研400G QSFP-DD DR4 breakout to 4*100G DR1；

Demo 2：

在VeEx测试仪上展示Juniper 8x100G LR光模块连接2*芯速联自研400G QSFP112 DR4硅光模块；

Demo 3：

与Juniper交换机及Synopsis展示芯速联自研800G QSFP-DD DR8硅光模块；

Demo 4：

在Keysight以太网测试仪上展示Juniper 400G OpenZR+相干光模块连接芯速联自研400G QSFP-DD ZR+相干光模块；

Demo 5：

展示芯速联自研400G QSFP112系列低功耗硅光模块与Amphenol 400 QSFP112光模块互连；

Demo 6：

在Juniper交换机上展示芯速联自研400G QSFP112系列硅光模块的产品性能。

此外，参观者也可前往EXFO D49展台参观芯速联高性能400G 和 800G（DSP）硅光模块。

“我们非常高兴能够参加ECOC 2024以太网联盟的演示，”芯速联CEO杨明表示，“与往年一样，这是芯速联展示其多种形式的400G和800G Hyper Silicon™硅光模块的绝佳机会，包括DSP和低功耗硅光模块的设计。”

关于芯速联的更多信息，请访问www.hyperphotonix.com。

芯速联是数据中心和电信应用的硅硅光解决方案领导者。依托其专有的Hyper Silicon™平台，芯速联提供高性能、低功耗的光模块，助力下一代高速连接技术的发展。公司以创新和可靠性为核心，正在引领光网络的未来发展。