2024-09-21
芯速联携手Ethernet Alliance即将亮相欧洲ECOC 2024
硅光(SiPh)光模块领先供应商芯速联宣布，将参加2024年9月22日至25日在德国法兰克福举办的欧洲光通信会议ECOC 2024，并参与以太网联盟(Ethernet Alliance)的互操作性演示。届时，芯速联将与其他行业领先企业一起，在A3展位通过Live Demo展示其最先进的400G和800G Hyper Silicon™硅光模块。
此次行业级的现场演示将展示以太网产品在不同主机交换平台和测试设备解决方案中的互操作性。作为光网络技术的领导者，芯速联致力于提供创新的高速、低功耗硅光学连接解决方案，满足当前和未来AI/ML应用的需求。
随着人工智能（AI）和机器学习（ML）对带宽和能源效率的需求不断增长，芯速联始终在推动创新。其最新的低功耗可插拔光模块基于Hyper Silicon™平台，能够提供功耗低至400G 4.5W、800G 9W的光模块，欢迎各位莅临现场参观上机实测TDECQ和误码率(BER)等超高性能。
ECOC 2024的参会者可前往Ethernet Alliance A3展位，观看芯速联现场演示以下几个场景的Live Demo：
Demo 1：
与Juniper交换机及VeEx测试仪展示芯速联自研400G QSFP-DD DR4 breakout to 4*100G DR1；
Demo 2：
在VeEx测试仪上展示Juniper 8x100G LR光模块连接2*芯速联自研400G QSFP112 DR4硅光模块；
Demo 3：
与Juniper交换机及Synopsis展示芯速联自研800G QSFP-DD DR8硅光模块；
Demo 4：
在Keysight以太网测试仪上展示Juniper 400G OpenZR+相干光模块连接芯速联自研400G QSFP-DD ZR+相干光模块；
Demo 5：
展示芯速联自研400G QSFP112系列低功耗硅光模块与Amphenol 400 QSFP112光模块互连；
Demo 6：
在Juniper交换机上展示芯速联自研400G QSFP112系列硅光模块的产品性能。
此外，参观者也可前往EXFO D49展台参观芯速联高性能400G 和 800G（DSP）硅光模块。
“我们非常高兴能够参加ECOC 2024以太网联盟的演示，”芯速联CEO杨明表示，“与往年一样，这是芯速联展示其多种形式的400G和800G Hyper Silicon™硅光模块的绝佳机会，包括DSP和低功耗硅光模块的设计。”
关于芯速联的更多信息，请访问www.hyperphotonix.com。
芯速联是数据中心和电信应用的硅硅光解决方案领导者。依托其专有的Hyper Silicon™平台，芯速联提供高性能、低功耗的光模块，助力下一代高速连接技术的发展。公司以创新和可靠性为核心，正在引领光网络的未来发展。
在光通信技术发展的前沿领域，线性可插拔光学（LPO）技术正以强劲的发展态势迅速崛起，为光学互连体系带来了全方位的全新变革。芯速联（HyperPhotonix）作为LPO MSA组织的关键成员，将于2025年4月1 - 3日，参与在美国旧金山举办的全球光网络顶级盛会OFC，展位号#5107 。
光通信技术领航者芯速联（HyperPhotonix）宣布，已成功研制出多芯光纤（Multi-core Fiber）800G硅光模块。该突破性产品将于2025年4月在美国圣地亚哥举办的全球光通信顶级盛会 OFC 上亮相（展位号：5107），并进行全球首次公开演示。 在AI算力革命推动下，全球数据中心正面临前所未有的传输带宽挑战。大规模机器学习依赖于庞大的GPU互联网络，这促使AI集群后端互连对光纤基础设施的需求呈急剧上升态势。然而传统的单芯光纤由于自身物理结构特性，在可扩展性以及空间效率等关键方面存在明显局限，难以满足日益增长的高性能数据传输需求。 芯速联本次发布的MCF 800G OSFP112光模块依托于自研的Hyper Silicon™技术平台，多芯光纤通过在单个包层内集成多个光纤芯，有效克服了单芯光纤的局限性。传统光模块需外接扇入/扇出（FIFO）装置才能与MCF连接，而芯速联的这一创新产品实现了以一根四芯MCF替代四根单芯光纤，极大缩减了网络中光纤的占用体积，显著提升了空间利用率。 在技术创新上，芯速联创造性的将FIFO微组装直接嵌入光模块内部，这一举措彻底消除了对外部 FIFO 设备的依赖，成功实现了 MCF 的直接连接。此举带来的成果是多方面的，在网络架构层面，大幅简化了网络连接复杂度；在物理空间利用上，进一步提升了空间利用率；从运行性能角度来看，模块的整体运行性能也得到了显著提升，为数据中心光通信网络的高效稳定运行提供了有力保障。 "这是光互连技术发展历程中的一个里程碑式突破，"芯速联CEO杨明表示，"我们证明了多芯光纤对于未来光通信系统的可应用性，能够有效的提高单位面积光连接密度。" 展望未来，芯速联正加速推进新一代1.6T和3.2T MCF光模块的研发工作，并计划于2025年内将其推向市场。这些技术成果的落地，将精准契合下一代 AI 集群对光互连的更高需求，为提升数据中心整体效率提供更为先进、高效的光通信解决方案，。 关于芯速联： 芯速联作为先进光网络解决方案的领先供应商，专注于为数据中心、AI/ML基础设施以及下一代网络架构提供高速率、低延迟且具备成本效益的光连接方案。作为LPO MSA的积极参与成员，芯速联始终致力于推动行业标准的完善，提供高性能、可互操作的光模块产品 。
