2024-07-01
芯速联闪耀亮相COMNEXT2024，展现前沿科技实力
日本下一代通信技术博览会（COMNEXT 2024）于6月26至28日在日本东京盛大召开。COMNEXT已经成为国外光通信企业进入日本市场的窗口，也是亚洲光通讯展览中最重要的活动之一。芯速联作为全球硅光子解决方案领先供应商，一直秉持“精”、“专”理念，本次携带自研高速率硅光及相干光模块精彩亮相COMNEXT。
本次展会上，芯速联与多家全球知名设备商联合展示了其自研400G DR4和800G DR8系列硅光模块，充分展现了光通信行业最前言的产品及技术。在此，芯速联热烈欢迎300+位来访嘉宾，并期待与更多客户合作共赢。
在AI/ML及云计算展出场景中：芯速联联合VIAVI展示了800G OSFP DR8+ 2km硅光模块的产品应用及性能。
VIAVI 提供了行业最新的ONT-804D光网络测试仪，对芯速联800G OSFP112 DR8+硅光模块进行了现场测试，展示其互操作性及其在800G网络中实时运行时的所有性能。该硅光模块在0-70℃温度范围内以低于17W的低功耗在 2km 距离内提供高达 800Gbps的传输速度
800G OSFP112 DR8+ 2km 硅光模块 | l Up to 2km over SMF l 800G Ethernet/Data Center l InfiniBand NDR |
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在数据中心展出场景中：芯速联与KeySight、VIAVI、Anritsu联合展示了其自研400G QSFP-DD DR4+ 2km及10km硅光模块。
KeySight A400GE-QDD 误码仪在现场对芯速联400G QSFP-DD DR4+ 2km/10km硅光模块的实际比特误码率(BER)与前向纠错(FEC)性能进行了实时评估。
400G QSFP-DD DR4+ 2km&10km硅光模块 | l Pre FEC BER： 芯速联现场实测1.63E-10 VS IEEE 2.4E-4 l FEC Frame Loss Ratio: 0 |
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同时，Anritsu利用MT1040A 400G网络测试仪在现场演示了芯速联400G 400G QSFP-DD DR4 10km硅光模块Break out into 4*100G 的应用，该应用为大型数据中心升级到400G的挑战提供了优质的解决方案。
此外，SiPhx（芯速联日本子公司）的工程师团队在展会现场为往来客户提供了深入的产品解说与技术交流，并与现场参观者分享了公司最新研发成果。
芯速联将于2024 Q3推出其最新的单波200G系列硅光模块及1.6T硅光模块，其中包括备受期待的线性可插拔光模块（LPO）及有源光缆（AOC），这将进一步巩固其在高速光互连行业的领先地位。
未来，芯速联将继续发挥自身优势，致力于成为国内光通信领域具有产业创新、国际视野与发展决心的一流企业。芯速联很荣幸为客户提供400G DR4/800G DR8系列硅光模块样品。如有兴趣，敬请联系：market@hyper-silicon.com。
欲了解更多信息，请访问www.hyperphotonix.com。
在光通信技术发展的前沿领域，线性可插拔光学（LPO）技术正以强劲的发展态势迅速崛起，为光学互连体系带来了全方位的全新变革。芯速联（HyperPhotonix）作为LPO MSA组织的关键成员，将于2025年4月1 - 3日，参与在美国旧金山举办的全球光网络顶级盛会OFC，展位号#5107 。
光通信技术领航者芯速联（HyperPhotonix）宣布，已成功研制出多芯光纤（Multi-core Fiber）800G硅光模块。该突破性产品将于2025年4月在美国圣地亚哥举办的全球光通信顶级盛会 OFC 上亮相（展位号：5107），并进行全球首次公开演示。 在AI算力革命推动下，全球数据中心正面临前所未有的传输带宽挑战。大规模机器学习依赖于庞大的GPU互联网络，这促使AI集群后端互连对光纤基础设施的需求呈急剧上升态势。然而传统的单芯光纤由于自身物理结构特性，在可扩展性以及空间效率等关键方面存在明显局限，难以满足日益增长的高性能数据传输需求。 芯速联本次发布的MCF 800G OSFP112光模块依托于自研的Hyper Silicon™技术平台，多芯光纤通过在单个包层内集成多个光纤芯，有效克服了单芯光纤的局限性。传统光模块需外接扇入/扇出（FIFO）装置才能与MCF连接，而芯速联的这一创新产品实现了以一根四芯MCF替代四根单芯光纤，极大缩减了网络中光纤的占用体积，显著提升了空间利用率。 在技术创新上，芯速联创造性的将FIFO微组装直接嵌入光模块内部，这一举措彻底消除了对外部 FIFO 设备的依赖，成功实现了 MCF 的直接连接。此举带来的成果是多方面的，在网络架构层面，大幅简化了网络连接复杂度；在物理空间利用上，进一步提升了空间利用率；从运行性能角度来看，模块的整体运行性能也得到了显著提升，为数据中心光通信网络的高效稳定运行提供了有力保障。 "这是光互连技术发展历程中的一个里程碑式突破，"芯速联CEO杨明表示，"我们证明了多芯光纤对于未来光通信系统的可应用性，能够有效的提高单位面积光连接密度。" 展望未来，芯速联正加速推进新一代1.6T和3.2T MCF光模块的研发工作，并计划于2025年内将其推向市场。这些技术成果的落地，将精准契合下一代 AI 集群对光互连的更高需求，为提升数据中心整体效率提供更为先进、高效的光通信解决方案，。 关于芯速联： 芯速联作为先进光网络解决方案的领先供应商，专注于为数据中心、AI/ML基础设施以及下一代网络架构提供高速率、低延迟且具备成本效益的光连接方案。作为LPO MSA的积极参与成员，芯速联始终致力于推动行业标准的完善，提供高性能、可互操作的光模块产品 。
