日本下一代通信技术博览会（COMNEXT 2024）于6月26至28日在日本东京盛大召开。COMNEXT已经成为国外光通信企业进入日本市场的窗口，也是亚洲光通讯展览中最重要的活动之一。芯速联作为全球硅光子解决方案领先供应商，一直秉持“精”、“专”理念，本次携带自研高速率硅光及相干光模块精彩亮相COMNEXT。

本次展会上，芯速联与多家全球知名设备商联合展示了其自研400G DR4和800G DR8系列硅光模块，充分展现了光通信行业最前言的产品及技术。在此，芯速联热烈欢迎300+位来访嘉宾，并期待与更多客户合作共赢。

在AI/ML及云计算展出场景中：芯速联联合VIAVI展示了800G OSFP DR8+ 2km硅光模块的产品应用及性能。

VIAVI 提供了行业最新的ONT-804D光网络测试仪，对芯速联800G OSFP112 DR8+硅光模块进行了现场测试，展示其互操作性及其在800G网络中实时运行时的所有性能。该硅光模块在0-70℃温度范围内以低于17W的低功耗在 2km 距离内提供高达 800Gbps的传输速度

在数据中心展出场景中：芯速联与KeySight、VIAVI、Anritsu联合展示了其自研400G QSFP-DD DR4+ 2km及10km硅光模块。

KeySight A400GE-QDD 误码仪在现场对芯速联400G QSFP-DD DR4+ 2km/10km硅光模块的实际比特误码率(BER)与前向纠错(FEC)性能进行了实时评估。

同时，Anritsu利用MT1040A 400G网络测试仪在现场演示了芯速联400G 400G QSFP-DD DR4 10km硅光模块Break out into 4*100G 的应用，该应用为大型数据中心升级到400G的挑战提供了优质的解决方案。

此外，SiPhx（芯速联日本子公司）的工程师团队在展会现场为往来客户提供了深入的产品解说与技术交流，并与现场参观者分享了公司最新研发成果。

芯速联将于2024 Q3推出其最新的单波200G系列硅光模块及1.6T硅光模块，其中包括备受期待的线性可插拔光模块（LPO）及有源光缆（AOC），这将进一步巩固其在高速光互连行业的领先地位。

未来，芯速联将继续发挥自身优势，致力于成为国内光通信领域具有产业创新、国际视野与发展决心的一流企业。芯速联很荣幸为客户提供400G DR4/800G DR8系列硅光模块样品。如有兴趣，敬请联系：market@hyper-silicon.com。

欲了解更多信息，请访问www.hyperphotonix.com。