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芯速联在COMNEXT2024与多家全球知名设备商联合展示了其自研400G DR4和800G DR8系列硅光模块,充分展现了光通信行业最前言的产品及技术。在此,芯速联热烈欢迎300+位来访嘉宾,并期待与更多客户合作共赢。
芯速联将携最新研发的光模块以及Demo演示亮相于美国OFC国际展会,展示其在光通信领域的最新成果和技术创新。