新闻
芯速联（Hyper Photonix）将于CIOE 2025亮相，此次参展将聚焦单波200G/lane技术突破、绿色低功耗光模块应用及全场景互操作性能，彰显芯速联在高带宽、低延迟、高能效光互联领域的领先实力。
芯速联在COMNEXT2024与多家全球知名设备商联合展示了其自研400G DR4和800G DR8系列硅光模块，充分展现了光通信行业最前言的产品及技术。在此，芯速联热烈欢迎300+位来访嘉宾，并期待与更多客户合作共赢。
