芯速联将参加于2025年7月30日至 8月1日在日本东京有明国际会展中心举办的下一代通信技术与解决方案展COMNEXT 2025，展位号：C2-12。

为满足不断增长的数字化基础设施需求，芯速联将于COMNEXT公布三项主题，400G、 800G、1.6T系列硅光模块、LPO低功耗系列硅光模块以及MCF 多芯光纤光模块。这三项技术旨在解决数据中心目前的“成本”、“功耗”和“空间”难题，将作为支撑数据中心和AI 集群未来的创新解决方案而备受关注。

展会亮点

■芯速联硅光DR 系列光模块

芯速联硅光DR 系列光模块具有优化数据中心和AI 集群布线结构的优势，且同时具备卓越性价比。

我们支持从100G 到 400G 的灵活迁移（通过分支连接实现），并且下一代支持 200G /lane的800G DR4产品，可实现AI集群处理性能的大容量通信的提升，是兼顾高性能与低成本的光通信解决方案。

■芯速联LPO 系列硅光模块

作为LPO-MSA组织的成员，芯速联LPO 系列光模块不仅能有效降低功耗，还能减少功耗相关的运营成本，是支撑数据中心整体节能与成本优化的战略性解决方案。

本次展会现场，我们将携手EXFO BA-4000联合演示芯速联800G OSFP LPO光模块，一展其卓越性能。

■ 芯速联MCF 光模块

芯速联MCF 多芯光纤光模块通过采用 4 芯光纤，将光纤的总数量和体积减少至传统的 1/4。芯速联MCF可解决大规模AI 集群连接中棘手的线缆管理难题，使空间利用更高效。

芯速联此次将在展会上联合EXFO BA-4000演示其800G 多芯光纤MCF光模块，该模块内置了MCF-SMF（多芯光纤-单模光纤）转换功能，从而能够直接连接 MCF 光纤，实现更简单高效的运营。

此外芯速联还将与Keysight（展台：C6-29）做联合demo，届时将使用Keysight DCA-M N1093B示波器与芯速联800G OSFP224 DR4模块连接进行演示，敬请各位莅临参观。

关于芯速联：

芯速联将在硅光子技术、LPO技术、MCF模块领域和光通信高速领域不断投入研发，积极参与推动产业生态发展，协同全球知名网络设备和测试设备伙伴推进创新技术的商用落地。在高速光通信时代中，芯速联将持续夯实核心能力，赋能客户产品价值创新！