2023-07-11
芯速联安徽工厂开业投产，加速硅基光电子在光模块行业的应用
ICC讯 2023年6月28日，芯速联光电安徽超级制造工厂正式投入使用。
芯速联安徽超级工厂
工厂总建筑面积约1.2万平方米，洁净车间面积8000平方米。工厂内已建设完成芯速联独有的wafer in-module out一站式智能生产制造平台，实现了从硅光芯片晶圆加工测试，到400G以上光模块封装及测试的全自动化工艺流程。
该工厂具备年产高速光模块75万只/年的生产制造能力，产品涵盖行业领先的400G/800G/1.6T PAM-4光模块以及相干光模块，在助力全球光通信互联互通的同时可为客户提供代工服务。芯速联会持续扩大研发及生产优势，以芯为本，求速创新，为推进全球光互联不断革新力量。
芯速联是一家以硅光及DSP技术为核心，并拥有产业链垂直整合能力的光通信企业。芯速联核心产品覆盖基于40G/100G/400G+的阵列波导光栅波分复用芯片及器件、硅光收发芯片及光器件、光模块等。
目前，公司基于Hyper Silicon™ PAM4平台的400G DR4/800G DR8和相干400G ZR/ZR+模块已实现量产，芯速联充足的制造能力与垂直研发能力可保证快速响应市场激增需求。
芯速联光电科技即将参加于2024年9月在深圳举办的光电行业盛会第25届中国国际光电博览会CIOE 2024。
芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。
