芯速联日本子公司SiPhx将于6月26-28日在东京COMNEXT 2024展会现场进行产品性能演示，SiPhx展位位于光通信技术（FOE）专区，展位号3-6，诚邀各新老客户莅临参观指导！

此次展会，芯速联将与VIAVI、KeySight及Anritsu等众多全球知名企业联合展出live demo，现场将展示多款400G DR4/800G DR8自研硅光模块的性能及创新技术。

芯速联将在FOE 3-6现场与KeySight和Anrits联合性能展示，重点展示基于其自研硅光芯片研制的400G QSFP-DD DR4+ 2km硅光模块及400G QSFP-DD DR4++ 10km 硅光模块的breakout应用。

同时，芯速联将联合VIAVI在VIAVI展台（展位号：6-10）展示其自研800G OSFP DR8+及400G QSFP-DD DR4+ 2km硅光模块的超高性能，助力数据中心长距离应用场景。

芯速联400G/800G系列硅光模块现已在其安徽超级制造工厂内实现大批量制造及出货，该系列硅光模块基于其自研硅光芯片及自研Hyper Silicon™ wafer in- module out生产平台制造，提供QSFP-DD及OSFP两种封装模式，传输距离可达500m/2km/10km，可同时兼容Infiniband及以太网。

芯速联400G/800G OSFP硅光模块，助力AI产业升级

产品应用：芯速联400G /800G OSFP系列硅光模块，适配 NVIDIA conneX-7、BlueField-3智能网卡，兼容 NVIDIA Quantum/Spectrum系列交换机，为客户提供低成本，高可靠性的AI集群光互联解决方案。

芯速联800G OSFP DR8硅光模块典型参数

Ø 典型应用速率：2x400GIB

Ø 激光器：1310nm CW激光器

Ø 光口类型：Dual MPO-12/APC

Ø TDECQ：1.14dB

Ø Extinction Ratio：4.01dB

Ø Bit Error Ratio：1E-11

芯速联日本子公司SiPhx, Inc总经理Kenzo Ishida表示：“我们很高兴能在COMNEXT2024上展示我们的最新技术。基于Hyper Silicon™平台，芯速联硅光模块可满足超大规模数据中心的高性能、高可靠性及大容量等需求，同时，其低成本和低功耗设计使400G/800G硅光模块已经成为以太网和Infiniband AI/ML应用的最理想选择。这次展会将展示我们的技术实力，及我们与行业领先企业合作的能力。我们致力于推动高速光通信的发展，并将继续在这一领域取得更多突破。”

我们诚邀各界人士莅临东京Big Site COMNEXT 2024展会，体验芯速联的产品demo，深入了解我们的最新科技成果及产品创新，期待与您共同探讨未来合作机会。

芯速联很荣幸为客户提供400G/800G硅光模块样品。如有兴趣，敬请联系：market@hyper-silicon.com。欲了解更多信息，请访问www.hyperphotonix.com。

关于芯速联：

芯速联是数据中心和AI/ML应用的硅光子解决方案领先供应商。公司以硅光及DSP技术为核心，并拥有产业链垂直整合能力。基于自研Hyper Silicon™硅光技术平台，芯速联在蚌埠的超级制造工厂已建设完备的wafer in-module out全自动光模块生产平台，工厂内实现了从光芯片设计到封装，从光模块设计到量产的全套工艺与流程 in house。