在光通信技术发展的前沿领域，线性可插拔光学（LPO）技术正以强劲的发展态势迅速崛起，为光学互连体系带来了全方位的全新变革。芯速联（HyperPhotonix）作为LPO MSA组织的关键成员，将于2025年4月1 - 3日，参与在美国旧金山举办的全球光网络顶级盛会OFC，展位号#5107 。
芯速联在COMNEXT2024与多家全球知名设备商联合展示了其自研400G DR4和800G DR8系列硅光模块，充分展现了光通信行业最前言的产品及技术。在此，芯速联热烈欢迎300+位来访嘉宾，并期待与更多客户合作共赢。
芯速联新型单激光器四通道硅光芯片实现量产，伴随着芯速联蚌埠超级工厂一期顺利投产，基于新型硅光芯片的低功耗、低成本400G/800G高速硅光模块系列已实现量产并持续批量出货
