2023-12-14
芯速联实现硅光领域双突破
近日，芯速联光电于自研硅光芯片上再次取得突破，成功研发支持单激光器输入的四通道硅光调制芯片，并已在模块端实现批量使用。
基于该新型硅光芯片解决方案，芯速联推出全系列400G/800G硅光模块，支持QSFP-112/QSFP-DD/OSFP多种封装形式，兼容国际主流的以太网络/Infi-Band服务器及交换机端应用，全方位为全球数据中心与AI集群领域客户提供光互联解决。
此外，芯速联安徽超级工厂一期在2023年8月正式投产后，400G/800G硅光模块已实现全面量产并在多个客户得到批量应用。
支持单激光器输入的四通道硅光调制芯片研发成功
芯速联单激光器四通道硅光芯片是一项突破性的技术成果。该硅光芯片采用了创新性的端面耦合器及无源结构设计，将芯片综合应用损耗降低了50%以上，成功实现了支持单激光器输入的四通道硅光调制芯片。基于该芯片的成功研发，模块端可以节省一半的激光器数量，进一步降低了硅光模块的批量应用成本及功耗。
创新技术助力全面升级，芯速联发布全系列硅光方案400G/800G模块
基于该硅光芯片，芯速联同时宣布推出其自研400G/800G系列硅光模块，产品包含：400G QSFP-DD DR4，400G QSFP112 DR4，400G OSFP DR4，800G OSFP DR8，800G QSFP112-DD DR8。芯速联新发布的硅光模块系列产品支持以太网及Infiband应用，兼容国际主流服务器及交换机品牌。
安徽超级工厂投产助力大规模供货
芯速联于2022年投资建建成17000㎡超级工厂。目前工厂一期已经正式投产，并已实现400G/800G硅光模块的持续大批量出货。同时，超级工厂二期正在紧密建设中，工厂二期将进一步提高硅光模块生产能力及效率，从而满足全球客户对硅光模块的爆发式增长需求。
关于芯速联
芯速联是一家以硅光及DSP技术为核心，并拥有产业链垂直整合能力的光通信企业。公司在安徽的超级制造工厂已建设完备的wafer in-module out一站式智能生产制造平台，其充足的制造与垂直研发能力可保证快速响应市场激增需求。未来，芯速联将不断加大研发投入，为客户提供更先进更可靠的产品，为光通信行业的进步和创新注入新的动力。
芯速联光电科技即将参加于2024年9月在深圳举办的光电行业盛会第25届中国国际光电博览会CIOE 2024。
芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。
