芯速联将携最新研发的光模块以及Demo演示亮相于美国OFC国际展会，展示其在光通信领域的最新成果和技术创新。
芯速联新型单激光器四通道硅光芯片实现量产，伴随着芯速联蚌埠超级工厂一期顺利投产，基于新型硅光芯片的低功耗、低成本400G/800G高速硅光模块系列已实现量产并持续批量出货
芯速联光电安徽超级制造工厂投入使用，具备年产高速光模块75万只生产制造能力，涵盖400G/800G/1.6T PAM4光模块和相干光模块产品
第24届CIOE通信展将于9月6日在深圳国际会展中心开幕，芯速联光电科技将携其自研高速率硅光芯片/硅光模块隆重亮相12号馆12A28展位，期待您的莅临指导。
高性能硅光子光收发器的领先设计商和制造商 Hyper Photonix Ltd 宣布投资 5000 万美元新建一座占地 120,000 平方英尺的全新工厂。
