高性能硅光子光收发器的领先设计商和制造商芯速联宣布投资 5000 万美元新建一座占地 120,000 平方英尺的全新工厂。新工厂位于中国安徽省，目前正处于建设的最后阶段，将支持公司积极扩大生产规模，以满足全球超大规模数据中心对下一代光收发器的需求。
2023-03-06
芯速联打造千兆工厂，实现400G的批量部署
高性能硅光子光收发器的领先设计商和制造商芯速联宣布投资 5000 万美元新建一座占地 120,000 平方英尺的全新工厂。新工厂位于中国安徽省，目前正处于建设的最后阶段，将支持公司积极扩大生产规模，以满足全球超大规模数据中心对下一代光收发器的需求。
芯速联基于专有的 Hyper Silicon™ 光子 PAM4 和相干平台，提供 100G 至 400G 及更高速度的可插拔光模块系列，以尽可能低的成本实现先进的产品性能。最先进的内部芯片到收发器核心能力使 Hyper Photonix 能够完全控制从芯片设计和制造到自动芯片耦合和测试再到收发器设计和制造的产品供应链。
芯速联公司总裁兼创始人杨明表示：“Hyper Photonix 公司专有的 Hyper Silicon™ 平台正在加速硅光子技术在收发器市场的应用。芯速联的 Hyper Silicon™ 技术易于扩展，能以令人信服的每千兆位成本向市场推出具有更快线路速度和更高综合数据速率的产品。”
芯速联将在 3 月 7 日至 9 日于加利福尼亚州圣迭戈举行的 OFC 2023（展位号 5235）上展示多款 Hyper Silicon™ 收发器的现场演示。
芯速联光电科技即将参加于2024年9月在深圳举办的光电行业盛会第25届中国国际光电博览会CIOE 2024。
芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。
