芯速联光电科技即将参加于2024年9月在深圳举办的光电行业盛会第25届中国国际光电博览会CIOE 2024。

【创新突破·共赢未来】

芯速联将于展会展示其最新技术创新的高速光模块，旨在推动光通信行业的创新和发展，届时将为参观者提供深入的技术交流机会。

芯速联将展示基于以Hyper Silicon™ 硅光技术平台为核心的多种速率400G/800G/1.6T全系列高性能PAM4 光模块，400G相干系列光模块，以及400G/800G AOC系列，旨在满足现代数据通信带宽密集型环境中不同的速度要求。

【400G 硅光模块系列】

芯速联400G DR4系列高性能硅光模块，支持多类封装，包括QSFP-DD/QSFP112/OSFP，适用于InfiniBand、RoCE及以太网。该系列产品基于Wafer in- Module out全自动光模块生产平台，使用自研低功耗高性能硅光芯片。其中，400G OSFP DR4硅光模块将于现场在Demo中跟大家见面。

【800G 硅光模块系列】

芯速联800G DR8硅光模块系列基于自研硅光子平台与全自动化制造平台生产，可为客户提供800G QSFP-DD、OSFP Finned-Top、OSFP Flat-Top等不同封装形态的硅光模块，适用于Infiniband、RoCE及以太网。

800G硅光模块系列使用自研硅光芯片，满足单波长100G PAM-4及200G PAM-4应用需求。

【1.6T 硅光模块系列】

芯速联将展出1.6T OSFP-224 DR8硅光模块，以向来访者展示未来超大规模数据传输和节能传输的需求将通过技术的进一步进步得到满足。

• 增强系统性能：支持 8个并行发送与接收通道， 单通道 212.5Gbps。满足未来芯片密度增长的要求，并提高了系统吞吐量和效率。

• 技术兼容性强：单模实现500m 1.6Tbps 数据传输，符合IEE802.3df和OSFP1600 MSA标准，支持CMIS5.x。产品主要用于1.6T以太网和InfiniBand 2x800G应用，可实现高速、高效和高可靠的数据传输。

• 多功能、以客户为中心：保留了可插拔光模块的所有优点，包括可重构性、可维护性、技术灵活性等。它还保留了众所周知的供应链业务模式，允许客户从多个供应商中选择最合适的产品和服务。

【Live Demo】

芯速联将首次于本次展会现场进行两个Live Demo，分别是800G OSFP DR8硅光模块构建800G breakout into 2*400G高效网络架构，和51.2T网络下RoCE典型应用demo。

Demo 400G/800G互联

芯速联将于现场演示800G OSFP DR8硅光模块应用于Nvidia Quantum系列AI交换机，通过两个芯速联400G OSFP DR4硅光模块及Nvidia ConnectX-7 超级计算卡与AI服务器连接，构建出800G breakout into 2*400G高效网络架构。

Demo 2 51.2T RoCE 网络典型应用

芯速联将于现场演示基于H3C S9827-128DN交换机和Nvidia ConnectX-7网卡构建51.2T RoCE 网络的典型应用，赋能AIGC集群。

关于芯速联

芯速联光电是数据中心与AI/ML应用的硅光子解决方案领先供应商，是一家以硅光及DSP技术为核心，并拥有产业链垂直整合能力的光通信企业。 基于自研Hyper Silicon™硅光技术平台，芯速联在安徽的超级制造工厂已建设完备的wafer in-module out全自动光模块生产平台，工厂内实现了从光芯片设计到封装，从光模块设计到量产的全套工艺与流程 in house。 该工厂具备年产高速光模块60万只的制造能力，产品涵盖行业领先的400G/800G/1.6T PAM-4光模块及相干光模块，其充足的制造与垂直研发能力可保证快速响应市场激增需求。

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