新闻
芯速联光电科技即将参加于2024年9月在深圳举办的光电行业盛会第25届中国国际光电博览会CIOE 2024。
芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。
芯速联在COMNEXT2024与多家全球知名设备商联合展示了其自研400G DR4和800G DR8系列硅光模块,充分展现了光通信行业最前言的产品及技术。在此,芯速联热烈欢迎300+位来访嘉宾,并期待与更多客户合作共赢。