在光通信技术发展的前沿领域，线性可插拔光学（LPO）技术正以强劲的发展态势迅速崛起，为光学互连体系带来了全方位的全新变革。芯速联（HyperPhotonix）作为LPO MSA组织的关键成员，将于2025年4月1 - 3日，参与在美国旧金山举办的全球光网络顶级盛会OFC，展位号#5107 。
芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。
芯速联新型单激光器四通道硅光芯片实现量产，伴随着芯速联蚌埠超级工厂一期顺利投产，基于新型硅光芯片的低功耗、低成本400G/800G高速硅光模块系列已实现量产并持续批量出货
第24届CIOE通信展将于9月6日在深圳国际会展中心开幕，芯速联光电科技将携其自研高速率硅光芯片/硅光模块隆重亮相12号馆12A28展位，期待您的莅临指导。
高性能硅光子光收发器的领先设计商和制造商 Hyper Photonix Ltd 宣布投资 5000 万美元新建一座占地 120,000 平方英尺的全新工厂。
