芯速联光电科技即将参加于2024年9月在深圳举办的光电行业盛会第25届中国国际光电博览会CIOE 2024。
芯速联基于Hyper Silicon™平台自主研发的400G/800G高速硅光芯片及光模块研发与产业化取得了“硅基光电子三年优秀成果”荣誉奖。
6月26-28日,芯速联将在东京COMNEXT 2024展会(FOE展位号3-6)现场演示产品性能,包括多款400G DR4/800G DR8自研硅光模块的性能及创新技术,诚邀各新老客户莅临参观指导!
芯速联将携最新研发的光模块以及Demo演示亮相于美国OFC国际展会,展示其在光通信领域的最新成果和技术创新。
芯速联新型单激光器四通道硅光芯片实现量产,伴随着芯速联蚌埠超级工厂一期顺利投产,基于新型硅光芯片的低功耗、低成本400G/800G高速硅光模块系列已实现量产并持续批量出货
芯速联光电安徽超级制造工厂投入使用,具备年产高速光模块75万只生产制造能力,涵盖400G/800G/1.6T PAM4光模块和相干光模块产品
第24届CIOE通信展将于9月6日在深圳国际会展中心开幕,芯速联光电科技将携其自研高速率硅光芯片/硅光模块隆重亮相12号馆12A28展位,期待您的莅临指导。
高性能硅光子光收发器的领先设计商和制造商 Hyper Photonix Ltd 宣布投资 5000 万美元新建一座占地 120,000 平方英尺的全新工厂。